Sənaye İdarəetmə Sensorları üçün 6 Layer HDI Çevik PCB

Case Analizi

Capel çap dövrə lövhələrində (PCB) ixtisaslaşan istehsal şirkətidir.Onlar PCB istehsalı, PCB istehsalı və montajı, HDI daxil olmaqla bir sıra xidmətlər təklif edirlər

PCB prototipi, sürətli dönmə sərt çevik PCB, açar təslim PCB montajı və çevik dövrə istehsalı.Bu halda, Capel 6 qatlı HDI çevik PCB-lərin istehsalına diqqət yetirir

sənaye nəzarət proqramları üçün, xüsusilə sensor cihazları ilə istifadə üçün.

Hər bir məhsul parametrinin texniki yenilik nöqtələri aşağıdakılardır:

Xəttin eni və sətir aralığı:
PCB-nin sətir eni və sətir aralığı 0,05/0,05 mm olaraq müəyyən edilmişdir.Bu, sənaye üçün böyük bir yenilikdir, çünki yüksək sıxlıqlı sxemlərin və elektron cihazların miniatürləşdirilməsinə imkan verir.Bu, PCB-lərə daha mürəkkəb dövrə dizaynlarını yerləşdirməyə imkan verir və ümumi performansı yaxşılaşdırır.
Lövhə qalınlığı:
Plitənin qalınlığı 0,2 mm olaraq təyin edilmişdir.Bu aşağı profil çevik PCB-lər üçün tələb olunan çevikliyi təmin edərək, onu PCB-lərin əyilməsi və ya qatlanması tələb edən tətbiqlər üçün uyğun edir.İncəlik də məhsulun ümumi yüngül dizaynına kömək edir.Mis qalınlığı: Mis qalınlığı 12um olaraq təyin edilmişdir.Bu nazik mis təbəqə daha yaxşı istilik yayılmasına və aşağı müqavimətə imkan verən, siqnal bütövlüyünü və performansını yaxşılaşdıran yenilikçi xüsusiyyətdir.
Minimum diyafram:
Minimum diyafram 0,1 mm olaraq təyin edilmişdir.Bu kiçik diafraqma ölçüsü incə meydança dizaynları yaratmağa imkan verir və mikro komponentlərin PCB-lərə quraşdırılmasını asanlaşdırır.Daha yüksək qablaşdırma sıxlığına və təkmilləşdirilmiş funksionallığa imkan verir.
Alov gecikdirici:
PCB-nin alov gecikdirici reytinqi 94V0-dır ki, bu da yüksək sənaye standartıdır.Bu, xüsusilə yanğın təhlükələrinin mövcud ola biləcəyi tətbiqlərdə PCB-nin təhlükəsizliyini və etibarlılığını təmin edir.
Səthi müalicə:
PCB qızıla batırılır, məruz qalmış mis səthdə nazik və hətta qızıl örtük təmin edir.Bu səthi bitirmə əla lehimləmə qabiliyyətini, korroziyaya davamlılığı təmin edir və düz lehim maskası səthini təmin edir.
Lehim maskası Rəngi:
Capel sarı lehim maskası rəng variantını təklif edir ki, bu da yalnız vizual olaraq cəlbedici bitirmə təmin etmir, həm də kontrastı yaxşılaşdırır, montaj prosesi və ya sonrakı yoxlama zamanı daha yaxşı görünürlük təmin edir.
Sərtlik:
PCB sərt birləşmə üçün polad lövhə və FR4 materialı ilə hazırlanmışdır.Bu, çevik PCB hissələrində çevikliyə, əlavə dəstək tələb edən sahələrdə isə sərtliyə imkan verir.Bu yenilikçi dizayn PCB-nin funksionallığına təsir etmədən əyilmə və bükülməyə tab gətirə bilməsini təmin edir

Sənaye və avadanlıqların təkmilləşdirilməsi üçün texniki problemlərin həlli baxımından Capel aşağıdakı məqamları nəzərə alır:

Təkmilləşdirilmiş Termal İdarəetmə:
Elektron cihazların mürəkkəbliyi və miniatürləşməsi artmağa davam etdikcə, təkmilləşdirilmiş istilik idarəetməsi çox vacibdir.Capel diqqətini PCB-lərin yaratdığı istiliyi effektiv şəkildə dağıtmaq üçün innovativ həllərin hazırlanmasına diqqət yetirə bilər, məsələn, istilik qəbuledicilərindən istifadə və ya daha yaxşı istilik keçiriciliyi olan qabaqcıl materiallardan istifadə.
Təkmilləşdirilmiş siqnal bütövlüyü:
Yüksək sürətli və yüksək tezlikli tətbiqlərə tələblər artdıqca siqnal bütövlüyünün təkmilləşdirilməsinə ehtiyac var.Capel siqnal itkisini və səs-küyü minimuma endirmək üçün tədqiqat və inkişafa sərmayə qoya bilər, məsələn, siqnal bütövlüyünü simulyasiya edən qabaqcıl alətlər və üsullardan istifadə etmək.
Qabaqcıl çevik PCB istehsal texnologiyası:
Çevik PCB çeviklik və yığcamlıq baxımından unikal üstünlüklərə malikdir.Capel mürəkkəb və dəqiq çevik PCB dizaynlarını istehsal etmək üçün lazer emal kimi qabaqcıl istehsal texnologiyalarını araşdıra bilər.Bu, miniatürləşdirmədə irəliləyişlərə, dövrə sıxlığının artmasına və etibarlılığın artmasına səbəb ola bilər.
Qabaqcıl HDI istehsal texnologiyası:
Yüksək sıxlıqlı qarşılıqlı əlaqə (HDI) istehsal texnologiyası etibarlı performansı təmin etməklə yanaşı, elektron cihazların miniatürləşdirilməsinə imkan verir.Capel PCB sıxlığını, etibarlılığını və ümumi performansını daha da yaxşılaşdırmaq üçün lazer qazma və ardıcıl yığma kimi qabaqcıl HDI istehsal texnologiyalarına sərmayə qoya bilər.