Çoxlaylı FPC PCB-nin əsas komponentləri

Çox qatlı çevik çap dövrə lövhələri (FPC PCB) smartfon və planşetlərdən tutmuş tibbi cihazlara və avtomobil sistemlərinə qədər müxtəlif elektron cihazlarda istifadə olunan mühüm komponentlərdir. Bu qabaqcıl texnologiya böyük çeviklik, davamlılıq və səmərəli siqnal ötürülməsi təklif edir ki, bu da onu günümüzün sürətlə inkişaf edən rəqəmsal dünyasında çox tələb olunur.Bu blog yazısında biz çox qatlı FPC PCB-ni təşkil edən əsas komponentləri və onların elektron tətbiqlərdə əhəmiyyətini müzakirə edəcəyik.

1. Çevik substrat:

Çevik substrat çox qatlı FPC PCB-nin əsasını təşkil edir.Elektron performansa zərər vermədən əyilmə, bükülmə və bükülməyə tab gətirmək üçün lazımi elastikliyi və mexaniki bütövlüyü təmin edir. Tipik olaraq, poliimid və ya polyester materiallar əla istilik sabitliyi, elektrik izolyasiyası və dinamik hərəkəti idarə etmək qabiliyyətinə görə əsas substrat kimi istifadə olunur.

2. Keçirici təbəqə:

Keçirici təbəqələr çox qatlı FPC PCB-nin ən vacib komponentləridir, çünki onlar dövrədə elektrik siqnallarının axını asanlaşdırır.Bu təbəqələr adətən əla elektrik keçiriciliyinə və korroziyaya davamlılığına malik misdən hazırlanır. Mis folqa bir yapışqan istifadə edərək çevik substrata laminatlanır və istənilən dövrə nümunəsini yaratmaq üçün sonrakı aşındırma prosesi həyata keçirilir.

3. İzolyasiya qatı:

Elektrik qısaltmalarının qarşısını almaq və izolyasiyanı təmin etmək üçün keçirici təbəqələr arasında dielektrik təbəqələr kimi tanınan izolyasiya təbəqələri yerləşdirilir.Onlar epoksi, poliimid və ya lehim maskası kimi müxtəlif materiallardan hazırlanır və yüksək dielektrik gücü və istilik sabitliyinə malikdir. Bu təbəqələr siqnalın bütövlüyünün qorunmasında və bitişik keçirici izlər arasında çarpışmanın qarşısının alınmasında mühüm rol oynayır.

4. Lehim maskası:

Lehim maskası keçirici və izolyasiya edən təbəqələrə tətbiq olunan, lehimləmə zamanı qısa qapanmanın qarşısını alan və mis izlərini toz, nəm və oksidləşmə kimi ətraf mühit amillərindən qoruyan qoruyucu təbəqədir.Onlar adətən yaşıl rəngdədirlər, lakin qırmızı, mavi və ya qara kimi digər rənglərdə də ola bilər.

5. Üst-üstə düşmə:

Qapaq filmi və ya örtük filmi olaraq da bilinən örtük çox qatlı FPC PCB-nin ən xarici səthinə tətbiq olunan qoruyucu təbəqədir.Əlavə izolyasiya, mexaniki qorunma və nəmə və digər çirkləndiricilərə qarşı müqavimət təmin edir. Örtük örtükləri adətən komponentləri yerləşdirmək və yastıqlara asanlıqla daxil olmaq üçün açıqlıqlara malikdir.

6. Mis örtük:

Mis örtük nazik bir mis təbəqəsinin keçirici təbəqənin üzərinə elektrokaplama prosesidir.Bu proses elektrik keçiriciliyini yaxşılaşdırmağa, empedansı aşağı salmağa və çox qatlı FPC PCB-lərin ümumi struktur bütövlüyünü artırmağa kömək edir. Mis örtük həmçinin yüksək sıxlıqlı dövrələr üçün incə addım izlərini asanlaşdırır.

7. Yollar:

A via çox qatlı FPC PCB-nin keçirici təbəqələri vasitəsilə qazılmış, bir və ya daha çox təbəqəni birləşdirən kiçik bir deşikdir.Onlar şaquli qarşılıqlı əlaqəyə imkan verir və dövrənin müxtəlif təbəqələri arasında siqnal yönləndirməsini təmin edir. Etibarlı elektrik əlaqəsini təmin etmək üçün vialar adətən mis və ya keçirici pasta ilə doldurulur.

8. Komponent yastıqları:

Komponent yastıqları rezistorlar, kondansatörlər, inteqral sxemlər və bağlayıcılar kimi elektron komponentləri birləşdirmək üçün nəzərdə tutulmuş çox qatlı FPC PCB-də sahələrdir.Bu yastıqlar adətən misdən hazırlanır və lehim və ya keçirici yapışqan istifadə edərək, əsas keçirici izlərə bağlanır.

Xülasə:

Çox qatlı çevik çap dövrə lövhəsi (FPC PCB) bir neçə əsas komponentdən ibarət mürəkkəb bir quruluşdur.Çevik alt təbəqələr, keçirici təbəqələr, izolyasiya təbəqələri, lehim maskaları, örtüklər, mis örtüklər, vidalar və komponentlər müasir elektron cihazların tələb etdiyi zəruri elektrik əlaqəsini, mexaniki elastikliyi və davamlılığı təmin etmək üçün birlikdə işləyir. Bu əsas komponentlərin başa düşülməsi müxtəlif sənaye sahələrinin ciddi tələblərinə cavab verən yüksək keyfiyyətli çox qatlı FPC PCB-lərin dizaynına və istehsalına kömək edir.