FPC materiallarının genişlənməsinə və daralmasına nəzarət etmək üsulları

təqdim etmək

Flexible printed circuit (FPC) materialları çevikliklərinə və kompakt məkanlara yerləşmə qabiliyyətinə görə elektronika istehsalında geniş istifadə olunur.Bununla belə, FPC materiallarının qarşılaşdığı problemlərdən biri temperatur və təzyiq dalğalanmaları səbəbindən baş verən genişlənmə və büzülmədir.Düzgün nəzarət edilmədikdə, bu genişlənmə və büzülmə məhsulun deformasiyasına və sıradan çıxmasına səbəb ola bilər.Bu bloqda biz FPC materiallarının genişlənməsinə və büzülməsinə nəzarətin müxtəlif üsullarını, o cümlədən dizayn aspektləri, material seçimi, prosesin dizaynı, materialın saxlanması və istehsal üsullarını müzakirə edəcəyik.Bu üsulları tətbiq etməklə istehsalçılar FPC məhsullarının etibarlılığını və funksionallığını təmin edə bilərlər.

Dizayn aspekti

FPC sxemlərini tərtib edərkən, ACF (Anizotropic Conductive Film) bükərkən qıvrım barmaqlarının genişlənmə sürətini nəzərə almaq vacibdir.Genişlənməyə qarşı çıxmaq və istədiyiniz ölçüləri saxlamaq üçün əvvəlcədən kompensasiya edilməlidir.Bundan əlavə, dizayn məhsullarının düzülüşü bütün plan boyunca bərabər və simmetrik olaraq paylanmalıdır.Hər iki PCS (Printed Circuit System) məhsulu arasındakı minimum məsafə 2MM-dən yuxarı olmalıdır.Əlavə olaraq, sonrakı istehsal prosesləri zamanı materialın genişlənməsi və büzülməsinin təsirlərini minimuma endirmək üçün missiz hissələr və sıx hissələr sıralanmalıdır.

Material seçimi

Material seçimi FPC materiallarının genişlənməsinə və büzülməsinə nəzarətdə mühüm rol oynayır.Laminasiya zamanı yapışqanın kifayət qədər doldurulmaması, nəticədə məhsulun deformasiyasına yol verməmək üçün örtük üçün istifadə olunan yapışqan mis folqa qalınlığından nazik olmamalıdır.Yapışqanın qalınlığı və bərabər paylanması FPC materiallarının genişlənməsi və büzülməsi üçün əsas amillərdir.

Proses Dizaynı

Prosesin düzgün dizaynı FPC materiallarının genişlənməsinə və büzülməsinə nəzarət etmək üçün vacibdir.Kaplama filmi bütün mis folqa hissələrini mümkün qədər örtməlidir.Laminasiya zamanı qeyri-bərabər stressdən qaçınmaq üçün filmi zolaqlarda tətbiq etmək tövsiyə edilmir.Bundan əlavə, PI (poliimid) gücləndirilmiş lentin ölçüsü 5MIL-dən çox olmamalıdır.Bunun qarşısını almaq mümkün deyilsə, örtük filmi sıxıldıqdan və bişdikdən sonra PI gücləndirilmiş laminasiya etmək tövsiyə olunur.

Materialın saxlanması

Materialın saxlanma şərtlərinə ciddi riayət etmək FPC materiallarının keyfiyyətini və sabitliyini qorumaq üçün çox vacibdir.Materialları təchizatçı tərəfindən verilən təlimatlara uyğun saxlamaq vacibdir.Bəzi hallarda soyuducu tələb oluna bilər və istehsalçılar lazımsız genişlənmə və büzülmənin qarşısını almaq üçün materialların tövsiyə olunan şəraitdə saxlanmasını təmin etməlidirlər.

İstehsal texnologiyası

FPC materiallarının genişlənməsinə və büzülməsinə nəzarət etmək üçün müxtəlif istehsal üsullarından istifadə edilə bilər.Yüksək nəmlik səbəbindən substratın genişlənməsini və büzülməsini azaltmaq üçün qazmadan əvvəl materialı bişirmək tövsiyə olunur.Qısa tərəfləri olan kontrplakdan istifadə örtük prosesində su gərginliyi nəticəsində yaranan təhrifi minimuma endirməyə kömək edə bilər.Kaplama zamanı yelləncək minimuma endirilə bilər, nəticədə genişlənmə və daralmaya nəzarət edilir.Effektiv istehsal və minimal material deformasiyası arasında tarazlığa nail olmaq üçün istifadə olunan kontrplak miqdarı optimallaşdırılmalıdır.

Yekun olaraq

FPC materiallarının genişlənməsinə və daralmasına nəzarət elektron məhsulların etibarlılığını və funksionallığını təmin etmək üçün vacibdir.Dizayn aspektlərini, material seçimini, prosesin dizaynını, materialın saxlanmasını və istehsal texnologiyasını nəzərə alaraq, istehsalçılar FPC materiallarının genişlənməsinə və daralmasına effektiv şəkildə nəzarət edə bilərlər.Bu hərtərəfli bələdçi uğurlu FPC istehsalı üçün tələb olunan müxtəlif üsullar və mülahizələr haqqında dəyərli anlayışlar təqdim edir.Bu üsulların tətbiqi məhsulun keyfiyyətini yaxşılaşdıracaq, uğursuzluqları azaldacaq və müştəri məmnuniyyətini artıracaq.