CAPEL FPC & Flex-Rigid PCB İstehsal qabiliyyəti
| Məhsul | Yüksək Sıxlıq | |||
| Qarşılıqlı əlaqə (HDI) | ||||
| Standart Flex sxemləri Flex | Düz çevik sxemlər | Sərt Flex Circuit | Membran açarları | |
| Standart Panel Ölçüsü | 250mm X 400mm | Roll forması | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| xəttin eni və boşluq | 0,035 mm 0,035 mm | 0,010"(0,24mm) | 0,003"(0,076 mm) | 0,10"(.254mm) |
| Mis Qalınlığı | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0.028mm-.01mm | 1/2 oz.və daha yüksək | 0,005"-.0010" |
| Qat sayı | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| VIA/QAZMA ÖLÇÜSÜ | ||||
| Minimum Qazma (Mexaniki) Delik Çapı | 0,0004" ( 0,1 mm ) 0,006" ( 0,15 mm ) | N / A | 0,006" (0,15 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Minimum Via (Lazer) Ölçüsü | 4 mil (0,1 mm) 1 mil (0,025 mm) | N / A | 6 mil (0,15 mm) | N / A |
| Minimum Mikro Via (Lazer) Ölçüsü | 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) | N / A | 3 mil (0,076 mm) | N / A |
| Sərtləşdirici material | Poliimid / FR4 / Metal /SUS /Alu | PET | FR-4 / Poyimide | PET / Metal / FR-4 |
| Qoruyucu material | Mis / gümüş Lnk / Tatsuta / Karbon | Gümüş Folqa/Tatsuta | Mis / Gümüş Mürəkkəb / Tatduta / Karbon | Gümüş folqa |
| Alət materialı | 2 mil ( 0,051 mm ) 2 mil ( 0,051 mm ) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Zif tolerantlığı | 2 mil ( ,051 mm ) 1 mil ( 0,025 mm ) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| LEHİM MASKA | ||||
| Baraj Arasındakı Lehim Maskası Körpüsü | 5 mil ( .013 mm ) 4 mil (0 .01 mm ) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Lehim maskası Qeydiyyat Tolerantlığı | 4 mil ( ,010 mm ) 4 mil ( 0,01 mm ) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| ÖRÜK | ||||
| Coverlay Qeydiyyatı | 8 milyon 5 milyon | 10 mln | 8 mln | 10 mln |
| PIC Qeydiyyatı | 7 milyon 4 milyon | N / A | 7 mln | N / A |
| Lehim maskasının qeydiyyatı | 5 milyon 4 milyon | N / A | 5 mln | 5 mln |
| Səthi bitirmə | ENIG/Immersion Silver/Immersion Tin/Qızıl Kaplama/Tin Plating/OSP/ ENEPIG | |||
| Əfsanə | ||||
| Minimum Hündürlük | 35 milyon 25 milyon | 35 mln | 35 mln | Qrafik üst-üstə düşmə |
| Minimum eni | 8 milyon 6 milyon | 8 mln | 8 mln | |
| Minimum Məkan | 8 milyon 6 milyon | 8 mln | 8 mln | |
| Qeydiyyat | ±5mil ±5mil | ±5mil | ±5mil | |
| Empedans | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD (Polad Rule Die) | ||||
| Kontur Tolerantlıq | 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Minimum radius | 5 mil ( 0,13 mm ) 4 mil ( 0,10 mm ) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Radius daxilində | 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) | N / A | 31 mln | 20 mil (0,51 mm) |
| Punch Minimum Delik Ölçüsü | 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) | N / A | N / A | 40 mil (1,02 mm) |
| Punch Delik Ölçüsü Dözümlülük | ± 2mil (0,051 mm) ± 1 mil | N / A | N / A | ± 2 mil (0,051 mm) |
| Yuvanın eni | 20 mil (0,51 mm) 15 mil (0,38 mm) | N / A | 31 mln | 20 mil (0,51 mm) |
| Kontur üçün çuxurun tolerantlığı | ±3 mil ± 2 mil | N / A | ±4 mil | 10 mln |
| Kontur üçün çuxur kənarının tolerantlığı | ±4 mil ± 3 mil | N / A | ±5 mil | 10 mln |
| Kontur üçün Minimum İz | 8 milyon 5 milyon | N / A | 10 mln | 10 mln |
CAPEL PCB İstehsal qabiliyyəti
| Texniki Parametrlər | ||
| yox. | Layihə | Texniki göstəricilər |
| 1 | Qat | 1－60 (qat) |
| 2 | Maksimum emal sahəsi | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimum lövhə qalınlığı | 4(qat)0,40mm |
| 6 (qat) 0,60 mm | ||
| 8 (qat) 0,8 mm | ||
| 10 (qat) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimum xətt eni | 0,0762 mm |
| 5 | Minimum məsafə | 0,0762 mm |
| 6 | Minimum mexaniki diyafram | 0,15 mm |
| 7 | Delik divarının mis qalınlığı | 0,015 mm |
| 8 | Metalləşdirilmiş diyafram tolerantlığı | ±0,05 mm |
| 9 | Qeyri-metallaşdırılmış diyafram tolerantlığı | ±0,025 mm |
| 10 | Çuxur tolerantlığı | ±0,05 mm |
| 11 | Ölçü tolerantlığı | ±0,076 mm |
| 12 | Minimum lehim körpüsü | 0,08 mm |
| 13 | İzolyasiya müqaviməti | 1E+12Ω（normal） |
| 14 | Plitənin qalınlığı nisbəti | 1:10 |
| 15 | Termal şok | 288 ℃（10 saniyədə 4 dəfə） |
| 16 | Təhrif olunmuş və əyilmiş | ≤0,7% |
| 17 | Anti-elektrik gücü | ＞1.3KV/mm |
| 18 | Soyulmaya qarşı güc | 1.4N/mm |
| 19 | Lehim sərtliyə qarşı müqavimət göstərir | ≥6H |
| 20 | Alov gecikdirmə qabiliyyəti | 94V-0 |
| 21 | Empedans nəzarəti | ±5% |
CAPEL PCBA İstehsal qabiliyyəti
| Kateqoriya | Təfərrüatlar | |
| Təqdimat vaxtı | 24 saat Prototipləmə, kiçik partiyanın çatdırılma müddəti təxminən 5 gündür. | |
| PCBA tutumu | SMT patch 2 milyon bal/gün, THT 300.000 bal/gün, 30-80 sifariş/gün. | |
| Komponentlər Xidməti | Açar təslim | Yetkin və effektiv komponent satınalma idarəetmə sistemi ilə biz yüksək qiymətli performansa malik PCBA layihələrinə xidmət edirik. Peşəkar satınalma mühəndislərindən və təcrübəli satınalma personalından ibarət komanda müştərilərimiz üçün komponentlərin satın alınması və idarə olunmasına cavabdehdir. |
| Kitləşdirilmiş və ya Göndərilmiş | Güclü satınalma idarəetmə komandası və komponent tədarük zənciri ilə Müştərilər bizi komponentlərlə təmin edir, biz montaj işləri görürük. | |
| Combo | Qəbul komponentləri və ya xüsusi komponentlər müştərilər tərəfindən təmin edilir. və həmçinin müştərilər üçün komponentlərin resursu. | |
| PCBA lehim növü | SMT, THT və ya PCBA lehimləmə xidmətlərinin hər ikisi. | |
| Lehim pastası/Tin Wire/Tin Bar | qurğuşunsuz və qurğuşunsuz (RoHS uyğun) PCBA emal xidmətləri. Həm də xüsusi lehim pastası təmin edin. | |
| trafaret | kiçik diametrli IC və BGA kimi komponentlərin IPC-2 və ya daha yüksək siniflərə cavab verməsini təmin etmək üçün lazer kəsmə trafareti. | |
| MOQ | 1 ədəd, lakin biz müştərilərimizə öz analizləri və sınaqları üçün ən azı 5 nümunə istehsal etməyi məsləhət görürük. | |
| Komponent ölçüsü | • Passiv komponentlər: biz düym 01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201 belə kiçik komponentləri uyğunlaşdırmaqda yaxşıyıq. | |
| • BGA kimi yüksək dəqiqlikli IC-lər: Biz rentgen şüaları ilə minimum 0,25 mm məsafə ilə BGA komponentlərini aşkar edə bilərik. | ||
| Komponent Paketi | çarx, kəsici lent, borular və SMT komponentləri üçün altlıqlar. | |
| Komponentlərin Maksimum Montaj Dəqiqliyi (100FP) | Dəqiqlik 0,0375 mm-dir. | |
| Lehimlənə bilən PCB növü | PCB (FR-4, metal substrat), FPC, Rigid-flex PCB, Alüminium PCB, HDI PCB. | |
| Qat | 1－30（qat） | |
| Maksimum emal sahəsi | 545 x 622 mm | |
| Minimum lövhə qalınlığı | 4(qat)0,40mm | |
| 6 (qat) 0,60 mm | ||
| 8 (qat) 0,8 mm | ||
| 10 (qat) 1,0 mm | ||
| Minimum xətt eni | 0,0762 mm | |
| Minimum məsafə | 0,0762 mm | |
| Minimum mexaniki diyafram | 0,15 mm | |
| Delik divarının mis qalınlığı | 0,015 mm | |
| Metalləşdirilmiş diyafram tolerantlığı | ±0,05 mm | |
| Metallaşdırılmamış diyafram | ±0,025 mm | |
| Çuxur tolerantlığı | ±0,05 mm | |
| Ölçü tolerantlığı | ±0,076 mm | |
| Minimum lehim körpüsü | 0,08 mm | |
| İzolyasiya müqaviməti | 1E+12Ω（normal） | |
| Plitənin qalınlığı nisbəti | 1:10 | |
| Termal şok | 288 ℃（10 saniyədə 4 dəfə） | |
| Təhrif olunmuş və əyilmiş | ≤0,7% | |
| Anti-elektrik gücü | ＞1.3KV/mm | |
| Soyulmaya qarşı güc | 1.4N/mm | |
| Lehim sərtliyə qarşı müqavimət göstərir | ≥6H | |
| Alov gecikdirmə qabiliyyəti | 94V-0 | |
| Empedans nəzarəti | ±5% | |
| Fayl Format | BOM，PCB Gerber, Seç və Yerləşdir. | |
| Test | Çatdırılmadan əvvəl, montajda və ya artıq quraşdırılmış PCBA-ya müxtəlif sınaq üsullarını tətbiq edəcəyik: | |
| • IQC: daxil olan yoxlama; | ||
| • IPQC: istehsalda yoxlama, birinci parça üçün LCR testi; | ||
| • Vizual QC: müntəzəm keyfiyyət yoxlaması; | ||
| • AOI: yamaq komponentlərinin, kiçik hissələrin və ya komponentlərin polaritesinin lehimləmə effekti; | ||
| • X-Ray: BGA, QFN və digər yüksək dəqiqliyin gizli PAD komponentlərini yoxlayın; | ||
| • Funksional Test: Uyğunluğu təmin etmək üçün müştərinin sınaq prosedurları və prosedurlarına uyğun olaraq funksiya və performansı sınayın. | ||
| Təmir və yenidən iş | Bizim BGA Təmir Xidmətimiz yersiz, yerindən kənar və saxtalaşdırılmış BGA-nı təhlükəsiz şəkildə çıxara və onları PCB-yə mükəmməl şəkildə yenidən birləşdirə bilər. | |
